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采用综合法封装MEMS加速仪
[期刊论文] 作者：Jian Wen,Vijay Sarihan,Bill My, 来源：电子产品世界 年份：2011
MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能，而且还要避免受到外界环境的影响，同时持续地改进质量，达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装，必须维持一个特定的共振频率，从而防止传感器被粘......
采用综合法封装MEMS加速仪
[期刊论文] 作者：Jian Wen,Vijay Sarihan,Bill Myers,Gary Li,, 来源：电子产品世界 年份：2011
MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能,而且还要避免受到外界环境的影响,同时持续地改进质量,达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装,必须维持一个特定的共振频率,从而防止传感器...
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