搜索筛选:
搜索耗时4.2521秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:Robin Schrader,Vlad Bondarenko, 来源:电力电子 年份:2011
最近的模块研发工作已经生产出封装在SP1模组中的快速开关、1200V、13mΩ、增强型SiC JFET半桥模块。这些模块由36mm~2SiC VJFET和23mm~2肖特基管的并联组合而成。在ID=100A...
[期刊论文] 作者:Robin Schrader,Vlad Bondarenko,David C.Sheridan,查祎英,胡冬青,, 来源:电力电子 年份:2011
最近的模块研发工作已经生产出封装在SP1模组中的快速开关、1200V、13mΩ、增强型SiC JFET半桥模块。这些模块由36mm~2SiC VJFET和23mm~2肖特基管的并联组合而成。在ID=100A...
相关搜索: