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[期刊论文] 作者：W.T.Chen R.Y.Ysai Y.L.Lin C.R.,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2003
共晶99．3Sn-0．7Cu焊料(比重：％，Sn-0．7Cu)是波峰焊接中共晶Sn-Pb焊料的最有前途的无铅替代物。而镍则被用于几个商品化的重要表面涂覆领域，如象；金／镍和钯／镍等。据文献报道，在含镍表面涂......
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