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三点弯曲法的PBGA封装实验测试
[期刊论文] 作者：Y. S. Chan,S. W. Ri, 来源：电子工业专用设备 年份：2007
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此，在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试的......
三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文)
[期刊论文] 作者：Y. S. Chan,S. W. Ricky Lee,Lifeng Fu,Yuming Ye,Sang Liu,, 来源：电子工业专用设备 年份：2007
任何电子产品在进入市场之前的可靠性测试是十分重要的环节。为此,在之前的几十年中开发了多种类型的测试方法。一种广泛使用的测试方法便是线路板弯曲测试。进行可靠性测试...
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