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Sonic-Shearography for Nondestructive Inspection of Bonding Integrity Between Tiles and Building Wal
[会议论文] 作者:Y. Y. Hung,
来源:国际计算/实验科学与工程学术会议(icces2011) 年份:2011
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[会议论文] 作者:Y. Y. Hung,
来源:国际计算/实验科学与工程学术会议(icces2011) 年份:2011
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