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[期刊论文] 作者:邱希亮,郝成丽,修子扬,何鹏,, 来源:焊接学报 年份:2017
文中通过粉末冶金法在Sn-58Bi钎料中添加不同质量分数的石墨烯纳米片(GNSs),以分析GNSs含量对Sn-58Bi钎料显微组织和性能的影响.结果表明,添加GNSs,对Sn-58Bi钎料熔点无明显影...
[期刊论文] 作者:宋美慧,修子扬,武高辉,宋涛,, 来源:宇航材料工艺 年份:2005
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范...
[期刊论文] 作者:修子扬,王旭,M.HUSSAIN,冯超,姜龙涛, 来源:中国有色金属学报:英文版 年份:2013
采用挤压铸造法制备粒径为5μm、体积分数为50%的金刚石/2024Al 复合材料。退火处理后对其金相组织界面反应、界面结合情况以及金刚石颗粒的内部缺陷进行观察与分析,并对其热...
[期刊论文] 作者:修子扬,武高辉,宋美慧,朱德志,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2006
Three kinds of high volume fraction Sip/1199, Sip/4032 and Sip/4019 composites were fabricated by squeeze casting method. The results show that the clean Si...
[会议论文] 作者:修子扬;武高辉;宋美慧;朱德志;, 来源:第十届全国青年材料科学技术研讨会 年份:2005
采用挤压铸造专利技术制备了Sip/LG5、Sip/LD11、SiP/Al-Si203种可回收再利用的高体积分数环保型复合材料,探讨了温度及复合材料中Si元素总含量对复合材料热物理性能的影响规...
[会议论文] 作者:武高辉,张云鹤,修子扬,姜龙涛, 来源:大型飞机关键技术高层论坛暨中国航空学会2007年年会 年份:2007
碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)具有高比强度、高比刚度、低热膨胀、良好的尺寸稳定性等优异的性能,是优异的航空航天结构的备选材料,一直得到航空航天部门的广泛关注.本文介...
[会议论文] 作者:武高辉,张云鹤,陈国钦,修子扬, 来源:中国空间技术研究院第二届空间材料及其应用技术学术交流会 年份:2009
碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)具有高比强度、高比刚度、低热膨胀、良好的尺寸稳定性等优异的性能,一直得到航空航天领域的广泛关注。本文介绍了Cf/Al复合材料的微观组织、常温......
[期刊论文] 作者:杨文澍,修子扬,陈国钦,武高辉,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2009
An 2024Al matrix composite reinforced with 36%(volume fraction)β-Si3N4 particles was fabricated by pressure infiltration method,and its microstructure and the...
[期刊论文] 作者:庞秋,武高辉,修子扬,孙东立,, 来源:稀有金属材料与工程 年份:2011
采用高温固相扩散处理对开孔泡沫Fe-Ni进行合金化,研究了不同处理温度,不同保温时间对泡沫Fe-Ni压缩性能及能量吸收特性的影响。采用扫描电镜(SEM)对合金化后的泡沫Fe-Ni进行...
[期刊论文] 作者:修子扬,王旭,M.HUSSAIN,冯超,姜龙涛,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2013
采用挤压铸造法制备粒径为5μm、体积分数为50%的金刚石/2024Al复合材料。退火处理后对其金相组织界面反应、界面结合情况以及金刚石颗粒的内部缺陷进行观察与分析,并对其热...
[会议论文] 作者:张云鹤,修子扬,陈国钦,武高辉, 来源:第十五届全国复合材料学术会议 年份:2008
碳纤维增强铝基复合材料具有高比强度、高比刚度和优异的物理性能,是优异的航空航天备选材料。本文选用6061和5A06两种铝合金作为基体研究了M40纤维增强铝复合材料的界面和拉伸性能,结果表明,两种Cf/Al复合材料组织致密,纤维分布均匀;界面处仅有极少量界面反应物Al4......
[期刊论文] 作者:修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,, 来源:电子元件与材料 年份:2005
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞...
[期刊论文] 作者:修子扬,张强,武高辉,宋美慧,朱德志,, 来源:电子与封装 年份:2006
高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用。文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察...
[期刊论文] 作者:陈国钦,朱德智,武高辉,张强,修子扬,, 来源:电子与封装 年份:2006
采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明...
[期刊论文] 作者:修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,, 来源:Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份:2005
[期刊论文] 作者:武高辉,修子扬,张强,宋美慧,朱德志,, 来源:红外与激光工程 年份:2006
以平均粒径10 μm高纯 Si 颗粒为增强体,以 Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备体积分数为65%的高体积分数环保型 Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组...
[会议论文] 作者:修子扬;张强;宋美慧;宋涛;武高辉;, 来源:2004年中国材料研讨会 年份:2004
本文采用挤压铸造法制备了以硅颗粒为增强体,以LG5、LD11、Al-20Si三种铝合金为基体的体积分数为65﹪的复合材料.显微观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀;复合材料...
[会议论文] 作者:武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;, 来源:第十四届全国复合材料学术会议 年份:2006
以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体、Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%的高体积分数环保型SiP/Al-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀...
[期刊论文] 作者:刘艳梅,武高辉,修子扬,陈国钦,, 来源:稀有金属材料与工程 年份:2015
以Ti粉、纯Al和钛纤维为原料,采用压力浸渗法研制了Tif+Tip/Al复合材料,利用XRD和SEM测试分析了复合材料的相组成和显微组织,利用EDX测试分析了不同反应温度下纤维周围反应层...
[期刊论文] 作者:陈国钦,修子扬,朱德智,张强,武高辉,, 来源:材料热处理学报 年份:2009
采用挤压铸造法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%、55%和60%的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了体积分数和热处理状态对复合材料热膨胀性能的影响规律。显微组织观察表明:复合材...
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