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[期刊论文] 作者：曹禹,海韵,朱宝京,徐博,吕子彬,那华,韩滨,祖成奎,
来源：材料导报 年份：2022
CaO-B2O3-La2O3（CBL）系玻璃具有优良的介电性能，可用于制备高频封装用低温共烧陶瓷（LTCC）生瓷。CBL系玻璃粉体烧结过程中的析晶特性等会影响其烧结致密度，进而影响材料的力学和介电性能。研究发现，CBL玻璃的析晶温度较低，导致烧结致密化过程中玻璃粉体过早出现晶相，影响......
[期刊论文] 作者：曹禹,海韵,朱宝京,殷先印,徐博,韩滨,王衍行,祖成奎,
来源：硅酸盐学报 年份：2020
低温共烧陶瓷（LTCC）的玻璃材料对基板性能有重要影响。本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点，梳理了组分、工艺等对材料性能的影响规律，对现有较成熟体系进行了重点分析。CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃体系基板含大量晶相，介电性能优异，但烧结析晶行为敏感，组分和工......
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