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[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,
来源：世界产品与技术 年份：2001
据美国SIA预测,全球半导体市场高速成长的驱动力主要来源于互联网络与电子商务的蓬勃发展和迅速普及。若以产品类分析,DSP与存储器类电子产品的增长速率为最快。 2000年...
[期刊论文] 作者：伍隽,杨邦朝,,
来源：电子与封装 年份：2002
根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上...
[期刊论文] 作者：蒋明,杨邦朝,
来源：电子与封装 年份：2005
微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长.本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况....
[期刊论文] 作者：杨邦朝,伍隽,,
来源：电子与封装 年份：2002
本文重点介绍了BGA,CSP及IC基板的发展现状与趋势.BGA与CSP是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,
来源：世界电子元器件 年份：2001
近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优...
[期刊论文] 作者：张经国,杨邦朝,
来源：世界电子元器件 年份：2001
三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对...
[期刊论文] 作者：伍隽,杨邦朝,,
来源：电子与封装 年份：2002
本文主要阐述了当前全球IC封装材料市场的发展形势,并由此分析了IC封装的技术发展趋势....
[期刊论文] 作者：禹争光,杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：2004
采用X射线光电子能谱(XPS)对比分析纯氧化锌陶瓷和氧化锌压敏电阻的界面特性.结果表明,纯氧化锌陶瓷晶粒平均尺寸小于10 μm,掺杂材料有利于ZnO晶粒均匀生长.界面上O/Zn原子...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,
来源：世界电子元器件 年份：2001
一、显示技术的发展、分类及应用从显示器的分类来看(见图1),60年代布朗管CRT的出现,开创了电视产业的新纪元,CRT的显示原理是利用电磁场产生的经过聚焦的、高速的电子束,偏...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,
来源：世界产品与技术 年份：2001
在全球IC设计行业,美国以创新和先进技术领先;台湾地区则在信息产业拖动下形成了兼具成本和技术优势的设计产业群;欧洲和以色列等新兴地域则集中在通讯和网络技术开发;而我国...
[期刊论文] 作者：禹争光,杨邦朝,
来源：硅酸盐学报 年份：2004
为了研究ZnO压敏电阻组成中非化学配比氧化物对ZnO压敏电阻导电性能的影响,采用在不同氧分压条件下烧结样品以研究其烧结行为.结果表明:ZnO晶粒的电导率对数与氧分压对数成线...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,曾理,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
全球手机的需求量逐渐上升，各大手机生产厂家的销售量持续增长。手机的迅速发展使得砷化镓及其他Ⅲ-Ⅴ族半导体材料逐渐显示其优越性，砷化镓单片微波IC(MMIC)有广阔的潜在应用...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,张经国,
来源：中国电子学会第十届电子元件学术年会 年份：1998
低成本多芯片组件同样具有高性能要求，是推进MCM向工业和民用电子产品应用的重要技术基础。该文阐述了发展低成本多芯片组件的重要意义，分析了MCM的成本构成因素，介绍了目前国外发展低成本多芯片组件的现状以及实例，旨在促进我国的低成本多芯片组件技术的发展。......
[期刊论文] 作者：方勤, 杨邦朝,
来源：功能材料 年份：2005
以石油焦为原料,运用化学活化法制备了超级电容器用高比表面积中孔活性炭.利用XRD、SEM和BET对实验制备的中孔炭进行了分析和表征.以实验制备的活性炭为超级电容器电极材料,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,余忠,
来源：电子元件与材料 年份：1998
在３０Ｈｚ频率下，通过铝箔在ＨＣｌ＋Ｈ２ＳＯ４＋ＨＮＯ３＋Ｈ３ＰＯ４体系中的交流腐蚀，研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂铝箔腐蚀的作用，探讨腐蚀过程中电源频率，腐蚀液温度，电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,卢云,
来源：世界产品与技术 年份：2001
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[期刊论文] 作者：杨邦朝,郭林,
来源：微电子学 年份：2000
系统阐述了ＣＡＤ技术在ＭＣＭ设计中的作用、ＭＣＭ ＣＡＤ的环境及ＭＣＭ ＣＡＤ的方法和流程，指出了目前国内外ＭＣＭ ＣＡＤ技术的发展现状和发展趋势，分析了目前ＭＣＭ ＣＡＤ设计技术的研究热点。......
[期刊论文] 作者：禹争光,杨邦朝,
来源：压电与声光 年份：2006
采用常规微波和微波等离子对比烧结ZnO／Bi2O3系压敏电阻发现：两者均可快速成瓷，烧结时间由常规的20h减少到45min；烧结后，ZnO晶粒细小（约1μm）均匀，相比而言，等离子更有利于压敏电阻烧......
[期刊论文] 作者：郝建德,杨邦朝,
来源：今日电子 年份：2000
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用...
[会议论文] 作者：杨邦朝,陈亿,
来源：第十届混合集成电路学术会议 年份：1997
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