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[期刊论文] 作者：刘玉奎,崔伟,毛儒焱,孙士,殷万军,
来源：微电子学 年份：2021
硅转接板是3D IC中实现高密度集成的关键模块,获取其技术参数对微系统的设计至关重要.以实际研制的一种2.5D硅转接板为研究对象,对大马士革铜布线(Cu-RDL)、硅通孔(TSV)关键...
[期刊论文] 作者：王坤,谭开洲,唐昭焕,殷万军,罗俊,黄磊,王斌,,
来源：微电子学 年份：2014
针对一种下极板独立的700V高压集成电容,进行了瞬态可靠性研究。研究表明,随着电容下极板尺寸的增加,电容的瞬态可靠性下降。用器件仿真软件MEDICI计算得出,在瞬态电压上升沿...
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