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[期刊论文] 作者：王谦,Shi-WeiRickyLEE,汪刚强,耿志挺,黄乐,唐祥云,马莒生,
来源：电子元件与材料 年份：2000
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介...
[期刊论文] 作者：张亚平,邹至荣,汪刚强,王建安,和占阳,郑伦,,
来源：金属热处理 年份：1991
借助于透射电镜,分析了在65Mn带钢表面以高速钢成分设计的激光合金化熔区显微组织特征。结果表明:与常规高速钢组织相比,发生了明显变异。基体相以板条马氏体为主,并有大量分...
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