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[期刊论文] 作者：景博,胡家兴,黄以锋,汤巍,盛增津,董佳岩,,
来源：空军工程大学学报(自然科学版) 年份：2016
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[期刊论文] 作者：胡家兴, 景博, 黄以锋, 盛增津, 陈垚君, 张钰林,,
来源：电子学报 年份：2019
互连结构是电子器件与印刷电路板之间机械固定及电气互联的关键部位.针对当前互连结构退化过程监测困难与表征信号难以提取问题,首先,通过分析QFP封装互连结构的失效模式及机...
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