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[期刊论文] 作者：江俊锋，何为，周华，陈苑明，陈世金，邓宏喜，JIANGJun,
来源：印制电路信息 年份：2014
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[期刊论文] 作者：刘佳,陈际达,邓宏喜,陈世金,郭茂桂,何为,江俊峰,
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
[期刊论文] 作者：陈世金, 沈志标, 邓宏喜, 韩志伟, 周国云, 陈苑明, 王守,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：陈世金,沈志标,邓宏喜,韩志伟,周国云,陈苑明,王守绪,何为,
来源：印制电路信息 年份：2017
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据...
[期刊论文] 作者：陈世金,沈志标,邓宏喜,韩志伟,周国云,陈苑明,王守绪,何为,
来源：印制电路信息 年份：2017
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据...
[会议论文] 作者：刘佳[1]陈际达[1]邓宏喜[2]陈世金[2]郭茂桂[2]何为[3]江俊峰[3],
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
[期刊论文] 作者：陈世金,沈志标,邓宏喜,韩志伟,周国云,陈苑明,王守绪,何为,何慧蓉,陈际达,张胜涛,向斌,,
来源：印制电路信息 年份：2017
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据...
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