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[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题，高频电路用粘接金属基板的特点，市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。...
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,,
来源：印制电路信息 年份：1999
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[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路信息 年份：2000
1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 J...
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 J...
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 648...
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺...
[期刊论文] 作者：高艳茹,刘筠,
来源：印制电路信息 年份：2001
本文简要介绍了国内外印制电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求.前言随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展极大地推动了印制线路板的多层化、细线化、高...
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路...
[期刊论文] 作者：康玉兰,高艳茹,,
来源：内蒙古科技与经济 年份：2013
介绍了达拉特旗林业有害生物种类及规模，提出了应对策略及几种主要林业有害生物防治技术。...
[期刊论文] 作者：姜芝,高艳茹,
来源：林业财务与会计 年份：2000
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[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[期刊论文] 作者：高艳茹,赵欣,
来源：佳木斯大学社会科学学报 年份：2005
通过对企业环境的考察分析,指出传统的ERP环境下的成本管理模式已不能满足企业成本管理的要求.针对成本管理模式中存在的缺陷,构建了ERP环境下融入成本企划思想的作业成本管...
[期刊论文] 作者：师研,高艳茹,
来源：印制电路信息 年份：2004
文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验.通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电(εr3.08,Dk0.013)电路板基材;将...
[期刊论文] 作者：康玉兰 高艳茹,
来源：决策与信息·下旬刊 年份：2013
摘 要 我国是林业有害生物高发国家，对国家经济建设以及人民的日常生活造成了较为严重的损失。虽然经过政府与广大人民群众多年的努力，全国林业有害生物防治工作取得明显成绩，但仍存在着技术条件落后、人员素质低下等诸多问题，林业有害生物高发性与破坏性大大制约了......
[期刊论文] 作者：高艳茹,龚莹,,
来源：印制电路信息 年份：2000
1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6...
[期刊论文] 作者：师研,高艳茹,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维—环烯烃共聚物纤...
[期刊论文] 作者：师剑英, 高艳茹,,
来源：印制电路信息 年份：2002
本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展应用情况、构成和特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、箔电阻复合材料研究发展方向。...
[期刊论文] 作者：师剑英, 高艳茹,,
来源：印制电路信息 年份：2001
本文介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。...
[期刊论文] 作者：高艳茹, 李晓东,,
来源：低温建筑技术 年份：2004
从成本管理的角度出发 ,阐述了ERP环境下的成本管理模式 ,构建了以标准成本为基础 ,新型责任成本模式相衔接 ,实行作业成本管理的新型成本管理模式 ,同时采用主动成本控制系...
[期刊论文] 作者：高艳茹,李小兰,
来源：绝缘材料通讯 年份：2000
本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。...
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