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[期刊论文] 作者：唐先忠,杨邦朝,
来源：电子科技大学学报 年份：2000
简述了光敏性二胺中间体在光敏聚酰亚胺合成中的作用和特点：研究了光敏性二胺中间体的合成方法与工艺：探讨了深剂、温度、催化剂等因素对合成反应的影响规律：对产物的结构进行测......
[期刊论文] 作者：李言荣,杨邦朝,
来源：电子科技大学学报 年份：2002
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[期刊论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：电子科技大学学报 年份：1993
介绍了一种用于微波电路的中功率薄膜衰减器。该衰减器是由铝原子含量为50％的Ta/Al合金薄膜制成。其性能优良。...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,徐永兴,等,
来源：新材料产业 年份：2002
电极箔是铝电解电容器制造的关键原材料。近十几年来由于电子产业的迅速发展,尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急剧扩大,对铝电解电容器的需求量也急剧上升...
[期刊论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：电子科技大学学报 年份：1995
铝含量为５０％的Ｔａ／Ａｌ复合薄膜由于其具有优良的热稳定性而适用于制造高精密、高稳定功率型电阻或功率集成电阻网络。用钽铝复合靶直流共溅射的方法可以制备这种薄膜，但淀积参数及热处理......
[期刊论文] 作者：刘兴钊,杨邦朝,
来源：真空电子技术 年份：1997
本文报道了多靶直流磁控共溅射系统的设计及性能，三个直流磁控溅射枪呈１２０°空间角分布于真空罩上，并聚焦于基板中心，靶的有效直径为φ５０ｍｍ。靶平面的法线与基板的法线成６０°夹角......
[期刊论文] 作者：刘兴钊,杨邦朝,
来源：电子科技导报 年份：1996
本文从材料和器件两个方面讨论了高温超导在电子学领域的应用研究进展。...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,杜晓松,
来源：电子科技导报 年份：1998
可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大难题，文章简述了ＭＣＭ可靠性研究的范围、特点及研究方法和研究重点。...
[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：2004
锰铜计是一种特种传感器,主要用于测量冲击波产生的超高压力.其量程上限可达50GPa,是现有传感器中最高的.为满足国防工程的特殊需要,须进一步提高传感器的量程上限及缩短传感...
[期刊论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,,
来源：黑龙江科技学院学报 年份：1998
用ＳＥＭ和ＸＲＤ研究了金刚石薄膜与双层金属之间的接触及界面性质，采用微波等离子体ＣＶＤ方法在Ｓｉ（１１１）基片上沉积了掺硼金刚石薄膜，然后蒸发上Ｔｉ／Ａｕ金属层，在氮保护气氛下７００℃热处理５０ｍｉｎ后获得一个线性的电流－电压......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,杜晓松,
来源：传感器世界 年份：2001
为拓展锰铜传感器的高压测试上限,本文采用薄膜技术研制了一种新型的锰铜传感器。该传感器采用氧化铝封装,后置式结构,两步薄膜工艺制作。利用二级轻气炮进行了40-107GPa的冲击高压加载,试验波形呈现出-理想的平台,寿命为1μs0标定蓝线Px(GPa)=6.0371+29.819(△......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,杜晓松,
来源：微电子学 年份：2002
封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求.简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向....
[期刊论文] 作者：胡永达,杨邦朝,,
来源：电子元件与材料 年份：2003
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流.多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,崔红玲,
来源：真空 年份：2002
1 全球真空设备市场根据日本真空协会 ( JVIA)统计 ,1 998年全球真空产业产值约为 1 0 0亿美元 ,其中 ,70 %为真空设备 ,30 %为真空零部件。在 70亿美元的真空设备产值中 ,7...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,唐晓英,,
来源：世界电子元器件 年份：2003
近年来由于移动通信与便携式电子产品的蓬勃发展,对电池的要求越来越高.其中小型二次电池由于受到消费者的青睐,因而带动了世界各国对二次电池产业投资热潮的兴起,相继发展了...
[会议论文] 作者：肖占文,杨邦朝,
来源：第三届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1998
用高速循环伏安法研究了阴极下限电位和阴极时间对电容器电极用铝箔在2M盐酸中交流腐蚀初期的电化学行为的影响。实验结果表明，铝在阳极半周点蚀电流密度的大小取决于阴极下限......
[会议论文] 作者：杨邦朝,王偕恕,
来源：中国电子学会电子元件分会RC专业委员会第九届学术年会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杨邦朝,冉均国,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杨邦朝;徐蓓娜;,
来源：中国电子学会元件分会第八届学术年会 年份：1993
作为第四代组装技术的ＳＭＴ，将采用ＳＭＤ和自动化设备，以超大规模集成电路为中心，应用复合的ＳＭＤ和二维化微型组件，用多层混合组装方式，使高密度组装技术向高层次发展。元件将随之由引线式向片式......
[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：第二届中国功能材料及其应用学术会议 年份：1995
该文介绍了一种结构新颖的金刚石膜热敏电阻器件。这种器件具有线性的电阻—温度性能，可用于测量４００℃以下的温度。...
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