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[会议论文] 作者：杨文,常爱民,杨邦朝,
来源：第四届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2001
利用微波烧结工艺和传统烧结工艺获得了晶粒尺寸从0.5μm至15μm的陶瓷样品,研究测试了各样品的铁电相变特征及相变参数.实验表明,BaSrTiO陶瓷材料存在着弥散性相变,相变特性...
[会议论文] 作者：李言荣,杨邦朝,
来源：’94秋季中国材料研讨会 年份：1994
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[会议论文] 作者：杜哓松,杨邦朝,
来源：第五次全国爆轰与冲击动力学学术会议 年份：1997
综述了动态高压锰铜计最近几年来的研究现状，着重介绍了提高锰铜计高压测试极限的方法和缩短响应时间的途径。...
[会议论文] 作者：杨邦朝,贾宇明,
来源：中国电子学会电子元件学会混合集成电路第六届学术会议 年份：1989
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[期刊论文] 作者：杨邦朝,曲喜新,,
来源：材料导报 年份：1988
由于薄膜的结构与块状材料不相同,所以它的特性也与块材不同,并具有一些独特。的性质。因此,薄膜被广泛的应用于许多工程技术领域,特别是在以微电子技术为中心的各种电子元...
[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：中国电子学会阻容元件专业情报网第七、八届学术年会 年份：1990
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[会议论文] 作者：贾宇明,杨邦朝,
来源：第七届全国混合集成电路学术会议 年份：1991
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[会议论文] 作者：杨文,常爱民,杨邦朝,
来源：2002年全国粉体设备技术产品交流会、第8届全国粉体工程学术会议 年份：2002
采用溶胶-凝胶工艺制备了(Ba,Sr)TiO凝胶,并利用微波烧结技术对凝胶进行合成和烧结.结果表明,获得的(Ba,Sr)TiO粉体颗粒较细,与传统固相反应合成法相比,其钙钛矿相的合成温度由1100℃降至900℃;粉体的颗粒尺寸在50nm附近.......
[会议论文] 作者：冯哲圣,杨邦朝,
来源：第四届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2001
通过对铝箔在2M HC1溶液中点蚀循环伏安曲线的计算机模拟,提出了铝箔在C1在点蚀过程中的吸附和输运机制,可解释点蚀的发生与发展过程,给出了腐蚀液酸度对点蚀的影响机理....
[会议论文] 作者：杨文,常爱民,杨邦朝,
来源：第四届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2001
利用微波烧结工艺和传统烧结工艺获得了晶粒尺寸从0.5μm至15μm的陶瓷样品,研究测试了各样品的铁电相变特征及相变参数.实验表明,BaSrTiO陶瓷材料存在着弥散性相变,相变特性与样品的晶粒尺寸有密切关系,本文比较了各种晶粒尺寸下弥散相变参数.......
[期刊论文] 作者：禹争光, 杨邦朝, 卢云,,
来源：过程工程学报 年份：2003
通过加入0.05%～0.1(三聚磷酸钠表面活性剂和丙三醇助剂防止颗粒团聚和球形化,采用平稳的浆式搅拌模式在较大反应浓度下制备出粒度分布窄的球形氧化铋粉末,粒度2～5 μm. 实验发...
[期刊论文] 作者：徐自强,杨邦朝,石玉,,
来源：功能材料 年份：2011
采用低温共烧陶瓷（LTCC）介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点。通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料......
[期刊论文] 作者：龙博,唐伟,杨邦朝,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
为了减小LTCC微带传输线损耗,提升电路传输性能,设计了一个LTCC50Ω标准匹配微带线实验。利用矢量网络分析仪测量了微带线损耗,并依据电子显微镜对电路的检测结果分析了损耗...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,等,
来源：世界产品与技术 年份：2002
三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点，对电子系统的小型化、高速化有重要意义，九十年代以来在军事、通信、计算机等领域发展迅速。本文简要介绍了......
[期刊论文] 作者：徐自强, 石玉, 杨邦朝,,
来源：材料导报 年份：2011
EMI滤波连接器是传输信号和抑制导线或电缆电磁干扰的器件。简述了滤波连接器板式阵列芯片的原理和结构设计，比较了干法和湿法工艺在生产板式阵列芯片时各自的优点，着重介绍了......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,张琴,蒋明,
来源：世界电子元器件 年份：2003
自70年代以来,纳米技术已逐渐发展成为当代科技的重要支柱之一。随着纳米材料科学的日新月异的发展,在基础研究与应用研究并行发展下,为目前现有产业提供新的发展契机,...
[期刊论文] 作者：冯哲圣,杨邦朝,李建军,
来源：电子元件与材料 年份：2001
总结了日本近几年在铝电解电容器电极箔制造工艺上所取得的成果，着重分析阳极箔交流腐蚀中的多级变频复合腐蚀工艺、预处理工艺及阳极箔化成工艺的最新进展。指出目前我国电极......
[期刊论文] 作者：杨邦朝,蒋明,张琴,
来源：世界电子元器件 年份：2003
SMT是目前最热门的电子组装技术,就大部分sMT设备而言,已经进入较成熟阶段,但SMT检测设备市场目前还处于起飞阶段....
[期刊论文] 作者：杨邦朝,陈庆,郭林,
来源：世界电子元器件 年份：2001
一、前言IC设计业和集成电路制造业的分离始于20世纪80年代,这种设计和芯片代工的互动经营模式后来促进了全球IC设计业的快速成长.据Dataquest1998年6月公布的数据表明,1998...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,熊流锋,等,
来源：功能材料 年份：2002
以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结...
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