搜索筛选:
搜索耗时0.8503秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：丁荣峥,,
来源：中国电子商情 年份：2003
陶瓷封装的应用与优点现代 IC 产业链中的封装是专业化封装,只提供批量生产服务,但不能满足 Fabless(IC 设计)、Foundry(代工制造)对封装的一些特殊需要,例如 IC 设计功...
[会议论文] 作者：丁荣峥,
来源：2003中国国际集成电路研讨会 年份：2003
“IC产业链”是指芯片设计、制造、测试、封装直到多种元器件组装的整个运作流程。本文介绍了陶瓷封装在IC产业链中的应用，陶瓷封装的主要封装形式及其工艺流程。...
[期刊论文] 作者：黄强,郭大琪,丁荣峥,张国华,
来源：电子与封装 年份：2003
在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了...
相关搜索：
