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[期刊论文] 作者：丁荣峥,杨兵,任春岭,唐桃扣,,
来源：电子与封装 年份：2008
文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第...
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