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[期刊论文] 作者：陈波,高娜燕,丁荣峥,,
来源：微纳电子技术 年份：2016
研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路...
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