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[期刊论文] 作者：丁荣峥,邵康,汤明川,史丽英,
来源：电子与封装 年份：2021
陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明。分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型...
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