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[期刊论文] 作者：万里兮,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
系统级封装（System-on-Package, SOP 或 System-in-Package, SIP）是与传统电子封装完全不同的封装概念。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个大小...
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