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[学位论文] 作者：于志斌,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2023
半导体分立器件晶圆片在生产环节易出现各种缺陷,如脏污、划痕等。为了不影响生产效率,有必要对晶圆片表面展开缺陷检测。人力无法长时间对晶圆片进行检测,且检测结果具有主观性。本课题基于机器视觉的方法设计了一套针对分立器件晶圆片的在线缺陷检测系统,对晶......
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