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[会议论文] 作者：付连宇,李坚,杨凡,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
微型钻头的磨损情况是反映其性能的一个重要指标,也是影响印制板钻孔品质的一个关键因素,尤其是在无铅兼容印制板和无卤素印制板的钻孔过程中微钻的磨损问题特别突出.到目前...
[期刊论文] 作者：陈海斌,付连宇,罗春峰,,
来源：印制电路信息 年份：2008
以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。...
[期刊论文] 作者：陈海斌,付连宇,邹卫贤,,
来源：印制电路信息 年份：2008
浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题，以使PCB数控钻孔工序的成本最小化。在给出了微钻寿命优化框架的基础上，详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参...
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