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[期刊论文] 作者：付连宇,厉学广,郭强,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了...
[期刊论文] 作者：付连宇，厉学广，郭强，FULian-yu，LIXue-gua,
来源：印制电路信息 年份：2010
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