搜索筛选:
搜索耗时1.2548秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：He Minhua,何民华,Zhuo Li,周力,Wan Jinping,万金平,Ao Xiewen,熬学文,
来源：第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 年份：2012
报道了一种基于有垂直导电结构的倒装型LED芯片结构设计方案，芯片PN结核心层直接与封装时的导热材料相接触，大幅度地提高芯片的散热效率；利用特有的通孔技术，将芯片的N极与LED基板表面的焊盘连通，使得芯片具有垂直导电结构，避免了常规倒装结构LED芯片在使用时所面临的......
相关搜索：
