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[期刊论文] 作者：修子扬,武高辉,张强,宋美慧,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
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[会议论文] 作者：修子扬,宋美慧,武高辉,张强,
来源：中国航空学会第五届复合材料专业委员会成立大会暨航空用复合材料新技术及其应用研讨会 年份：2005
本文以电子封装器件为应用背景,开发了低膨胀、高导热、低密度Si/Al复合材料,由于其具有优异的加工性能和低密度的特性而具有在航空器特殊结构件上应用的潜力,对比了几种航空...
[会议论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,武高辉,
来源：中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份：2005
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip/LDll(A1-12％Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的热膨胀系数随着温度的升高而增加,退火处理能够降低复合材料的热膨胀系数,20-50℃时复合......
[期刊论文] 作者：宋美慧,修子扬,武高辉,宋涛,,
来源：宇航材料工艺 年份：2005
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范...
[会议论文] 作者：修子扬;武高辉;宋美慧;朱德志;,
来源：第十届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2005
采用挤压铸造专利技术制备了Sip/LG5、Sip/LD11、SiP/Al-Si203种可回收再利用的高体积分数环保型复合材料,探讨了温度及复合材料中Si元素总含量对复合材料热物理性能的影响规...
[期刊论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,,
来源：电子元件与材料 年份：2005
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65%高纯Si的环保型Sip/Al-Si20复合材料。试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀、致密,没有明显的颗粒团聚和偏聚,也不存在微小的孔洞...
[期刊论文] 作者：修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2005
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[期刊论文] 作者：修子扬,宋美慧,孙东立,张强,武高辉,
来源：材料科学与工艺 年份：2005
为研究增强体含量对电子封装用Si颗粒增强铝基复合材料热物理性能的影响,采用挤压铸造法制备了以高纯Si粉为增强体,LD11铝合金为基体,体积分数分别为55%、60%和65%的3种复合...
[会议论文] 作者：修子扬[1]张强[2]宋美慧[2]武高辉[2],
来源：中国工程院化工、冶金与材料工程学部第五届学术会议 年份：2005
选用粒径为10μm的Si颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为65％的Sip/LDll(A1-12％Si)复合材料.Sip/LD11复合材料组织致密,颗粒分布均匀,材料中没观察到孔洞和缺陷;复合材料的...
[会议论文] 作者：姜龙涛;范瑞君;赵敏;陈国钦;修子扬;武高辉;,
来源：第十届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2005
采用挤压铸造法制备体积分数为55％的TiB2P/2024Al复合材料,利用硬度测试、DSC、SEM、TEM和拉伸试验等分析测试手段,研究了热处理工艺对复合材料力学性能的影响.结果表明,由于T...
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