搜索筛选:
搜索耗时0.7968秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：刘凤尧,王正太,刘振宇,
来源：2004年中国家用电器技术大会 年份：2004
随着无铅化电子组装需求的日益迫切,人们也越来越关注无铅焊接技术。本文主要阐述了无铅焊料合金成分、无铅焊料的选择、合金成分的专利问题、特别是Sn-Ag-Cu焊料合金的专利问题、无铅焊接带来的问题以及开发无铅焊接工艺的流程。......
相关搜索：
