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[期刊论文] 作者：华瑞平,左淮文,许祥平,邹家生,,
来源：焊接技术 年份：2011
采用TiZrCuB非晶钎料并用Cu箔为中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺和中间层厚度等对接头室温和高温强度的影响。结果表明：采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70μm厚的...
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