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[学位论文] 作者：向康,,
来源： 年份：2012
随着微电子制造技术的进步,芯片朝着高集成度发展,因此在引线键合工艺过程中焊盘间距不断缩小,由此产生一些问题：焊球过小导致焊接不牢、焊盘间距小导致短路等。而在电子打火(......
[期刊论文] 作者：向康木,李魁武,,
来源：中外健康文摘 年份：2012
目的 探讨肢体坏死性筋膜炎的临床诊断与治疗.方法 对8例肢体坏死性筋膜炎患者的临床资料进行回顾性分析,对其诊断和治疗方法进行探讨.结果 该病均继发于肢体微小创伤之后,局...
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