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[期刊论文] 作者:吴平峰,, 来源:电子制作 年份:2014
伴随着时代的发展,微系统封装技术也朝着更高的水平发展和进步,它的尺寸也更加细小,无铅的钎料连接处包含的晶粒数量是十分有限的。具有有限晶粒数量的微焊点对于基本的力学...
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