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[期刊论文] 作者：林均秀,胡可,刘志勇,吴浩俊,卢起斌,
来源：印制电路信息 年份：2022
文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响.......
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