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[期刊论文] 作者：郑凯,周亦康,宋昌明,蔡坚,高颖,张昕,
来源：半导体技术 年份：2021
随着5G和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求.晶圆级多层堆叠技术作为能...
[期刊论文] 作者：方君鹏,王谦,郑凯,周亦康,贾松良,王水弟,蔡坚,
来源：微纳电子与智能制造 年份：2021
异质集成在成本和可制造性等方面具有优势,是延续摩尔定律发展的重要技术路线,片间互连技术是异质集成的关键技术之一。首先介绍了片间互连的Cu-Cu键合技术及发展概况;接着重点介绍了一种面向异质集成的具有自主知识产权的纳米修饰互连技术,并介绍了该技术的研......
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