搜索筛选:
搜索耗时0.8642秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：卜伟海, 夏志良, 赵治国, 刘芸, 周亦康,
来源：前瞻科技 年份：2022
集成电路逻辑技术和存储技术在后摩尔时代已无法单纯依靠平面尺寸微缩来实现更新迭代，立体化（或三维化）已成为重要的发展方向。文章主要从逻辑、存储、三维集成3方面探讨了后摩尔时代产业界关注较多且与当前集成电路产业技术和生态兼容性较高的技术发展趋势，分析了......
[期刊论文] 作者：方君鹏,王谦,蔡坚,万翰林,宋昌明,郑凯,周亦康,
来源：机械工程学报 年份：2022
三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术.传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广泛关注.提出一种基于磁控溅......
相关搜索：
