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[学位论文] 作者：孔祥霞,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2017
随着表面组装技术的广泛应用,电子元器件的尺寸愈来愈小,使得焊点的尺寸也愈来愈小,而焊点所承受的热学、电学以及力学载荷却愈来愈大,微焊点的可靠性将会是影响整个电子产品...
[期刊论文] 作者：孔祥霞,
来源：理论与创新 年份：2017
摘 要：现如今，薪酬管理成为企业人力资源管理的一个重要内容。在企业管理中，通过薪酬管理能够调动员工工作的积极性。然而，当前的薪酬管理并不是传统企业生产成本支出的一个载体，是和企业的发展以及人力资源管理策略紧密相关的一个管理要素。企业管理者清楚的认识到......
[期刊论文] 作者：孔祥霞,孙凤莲,杨淼森,刘洋,,
来源：机械工程学报 年份：2017
借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,并分析和讨论Bi、Ni元素的添加对低银Cu/SAC0...
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