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[学位论文] 作者：孙上清,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2021
随着电子信息产业的高速发展,传统电子封装材料难以满足现代电子产品对散热性和轻量化的要求,电子信息产业急需具备热膨胀系数低,热导率高,密度低,制备工艺简单的优异综合性能的新一代电子封装材料。高硅铝合金是新型高硅含量的硅铝复合材料,其热导率较高,可通......
[期刊论文] 作者：张小红,孙上清,王政然,胡连喜,
来源：粉末冶金工业 年份：2021
以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料.采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和物理性能.结果 表明:球磨转......
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