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[会议论文] 作者：孙甲明,
来源：第12届全国发光学学术会议暨发光学相关产业研讨会 年份：2010
高效率硅材料电致发光器件的突破性进展将对于光电集成、光互联的发展将产生重大的影响。由于硅为间接带半导体材料，发光波长单一，效率低，一直无法在硅芯片上集成高效率的硅......
[期刊论文] 作者：李俊梅,徐晓轩,王玉芳,王斌,孙甲明,张存洲,
来源：光谱学与光谱分析 年份：2010
采用热蒸镀的方法直接在多孔氧化铝（porous anodic alumina,PAA）模板上蒸镀几微米的银膜,然后在HCl溶液中溶解掉模板,得到表面具有纳米尺度规则结构的银膜作为表面增强拉曼散射...
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