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[会议论文] 作者：田芳,李胜,张俊乾,
来源：第17届全国复合材料学术会议 年份：2012
Z-pin 增强技术使得复合材料在固化过程 中产生的残余应力更加复杂。本文建立了考虑纤维面 内局部弯曲和纤维体积含量变化、树脂力学性能随固化 度变化的z-pin 单层板细观模...
[会议论文] 作者：吕浡,宋亦诚,郭战胜,张俊乾,
来源：第16届全国疲劳与断裂学术会议 年份：2012
为研究附着在集流体表面的硅薄膜电极会在充放电过程中发生剥落的现象,本文使用半解析方法对之进行了建模与分析.对界面裂纹的形成与扩展过程的分析,本文使用了内聚力模型.本文所建立的模型可以分析在界面裂纹形成与扩展过程中的应力演化与张开/错开位移的演化,......
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