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[会议论文] 作者：张济明,
来源：中国电子材料行业协会 年份：2007
本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发。该板材采用环氧树脂作粘结剂，以酚醛树脂作固化体系，提高了板材的耐热性。热分解温度可达到346℃，T288可达到17min。......
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