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[期刊论文] 作者：李轶楠,杨昆,陈祖斌,姚昕,梁梦楠,张爱兵,
来源：电子与封装 年份：2023
封装基板作为集成电路的载体，可以实现芯片的电连接、支撑保护及散热等。因此，封装基板的可靠性至关重要。在封装基板的加工过程中，热、机械等因素如铜含量分布不均衡、材料的热膨胀系数（CTE）不匹配等均可能导致基板出现翘曲、开裂等现象，进而导致基板出现短路、断路，......
[期刊论文] 作者：邓元勇,周桂萍,代树武,王颖,冯学尚,何建森,姜杰,田晖,杨尚斌,侯俊峰,颜毅华,甘为群,白先勇,李乐平,夏利东,黎辉,苏杨,熊明,张也弛,朱成林,林佳本,章海鹰,陈波,何玲平,封莉,张红鑫,孙明哲,张爱兵,
来源：科学通报 年份：2023
太阳极轨天文台利用高轨道倾角（≥80°）和小椭偏率轨道,将首次实现正面对太阳极区磁场和速度场高精度成像观测,结合多波段遥感和原位测量,为解决太阳磁活动周起源的世纪难题提供决定性观测,为破解“原始”高速太阳风的起源效应之谜提供直接观测支撑,为理解日球层......
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