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[会议论文] 作者：张超,光善仪,徐洪耀,
来源：2010中国材料研讨会 年份：2010
大规模集成电路的发展，集成度不断提高、器件特征尺寸逐渐减小，多层布线和逻辑互联层数增加，导致线间和层间电容增大，信号传输延迟和串扰增大，探索新型低介电材料，替代现有SiO2......
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