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[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：中国会展 年份：2003
7月9日,某首次举办的展览会,在北京长城饭店举行新闻发布会及产品说明会。会后的招待酒会上,与会者议论最多的就是组委会所送的礼品——"玉...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代Symphony Digital Audio DSP产品增加2倍,...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Intel 公司研究人员研制成世界上最小的 SRAM 存储单元,仅有1μm~2。做成存储器芯片方阵的这些单元是全功能 SRAM 器件的部件,采用 Intel 公司新一代90nm工艺技术制作。这一...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
美国惠普旗下的惠普研究所及量子科学研究部门成功试制出了在1μm~2面积上配置64个分子开关的数据记录元件。由于能够在每个分子开关中记录1比特的数据,因此数据记录密度相...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Ramtron International日前宣布推出全球首款基于0.35微米技术的铁电存储器FM25CL04。该铁电存储器的容量为4Kb,工业标准SPI接口,工作电压为3.3V,总线操作频率可达到20MHz。...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
根据美国战略分析市场调查公司的报告,2007年全球 PDA 市场规模将达170亿美元。其中,集成移动电话功能的产品将占整体的59%。而通信功能方面则以无线 LAN 占优,配备蓝牙的 P...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
安森美半导体推出PIn PAK(电源集成封装)技术。该技术包括装配模拟驱动器裸片于标准 QFN 封装内。然后该模拟 QFN 连同两块 MOSFET 裸片共同封装在一个主电源QFN 导线架内。...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
飞兆半导体针对DC/DC转换推出了5种N沟道40V MOSFET,分别为FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A,为膝上型电脑、电脑VRM、电信、数据通信/路由器及其他便携/手持...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
IR 的 IRIS4009集成开关把一组控制集成电路及一个低损耗、强化型 HEXFET 功率MOSFET 结合在单—5脚封装内,适用于30W 以下交流一直流电源应用。最新 IRIS4009器件在闭架式...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Gartner发表的最新报告指出,2003年全球芯片需求预计将增长4.6%,达50亿平方英寸以上。12英寸晶圆需求预计将在2003年下半年出现上扬,到第4季时将由当前的每月20万片增加到40...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson先生日前访问中国,其目的是续写中国市场发展战略。他认为中国是该公司在全球增长最快的市场,中国在其全球业务中扮演着日益重要...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
三闸晶体管是英特尔公司开发的一种试验性的电路,可能成为英特尔继续遵循摩尔定律制作更小更快芯片的一项重要技术。英特尔公司日前在日本名古屋召开的国际固态设备和材料会...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Agilent日前宣布推出高线性度的E-pHEMT(增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)场效应管(FET)。这款产品采用了新型低热电阻的微型2mm×2mm的8针LPCC封装形式,是为应用于发射功...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
据《Semiconductor World》报道,富士通公司现已开发出了一种把闪存储器、FCRAM、SRAM装于一个管壳中的叠层式MCP(多芯片封装)。该产品主要用于携带电话。该芯片把采用64MNO...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
安森美半导体公司日前宣布,其硅锗(siGe)Gigacomm~TM系列的所有集成电路现在均可提供16引脚无引线四方扁平(QFN)封装,进一步拓展了该公司在高速数据与时钟管理元件市场的地...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
300mm圆片生产线以中国台湾代工生产线为首,美国MPU和DSP生产公司、欧洲和韩国的DRAM生产线率先相继采用,从去年开始投产到计划2005年投入运行的生产线,计共21家公司34条生...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
Artisan Components有限公司,全球知名半导体IP数据库的提供商和中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC),中国大陆第一家先进的开放式芯片代工厂,近日正式宣布签订合作协议,Art...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
意法半导体(ST)推出一款用USB及高侧负载开关应用的低压P沟道MOSFET电源开关ST890。其工作电压范围在2.7到5.5 V之间,内置具有过载保护功能的可编程限流电路,以及限制功耗和...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
SOC(系统芯片)和SiP都表示在一个封装内进行信号的传输和处理,并都作为是系统的封装解决方案。两者的差别在于,SOC是由单芯片系统构筑的封装,而SiP是由几个籽芯组成的系统构...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2003
利用现有的CMOS工艺加工线,可以采用MEMS(微电子机械加工)技术,如利用铝悬桥微动作改变电容值控制射频传送的工作,来制作RF(射频)微开关器件。这种在晶圆片上制作的微开关含...
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