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[期刊论文] 作者:,, 来源:领导科学 年份:2009
由美国次贷危机引起的金融危机肆虐全球,愈演愈烈,对我国经济形成了前所未有的冲击,中国经济面临着改革开放以来最为困难、复杂、多变的发展环境。在应对国际金融危机的非常时期......
[学位论文] 作者:,, 来源:大连海事大学 年份:2009
中国股票市场在推动国民经济的发展,尤其是在促进企业融资、改善社会资源配置、推动国有企业改制以及整个资本市场的建设等方面,发挥了越来越重要的作用。它已经成为促进国民...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
MIT的化学工程师们采用碳纳米管已制造出了最敏感的电子探测器,可用来检测致命气体,如神经毒剂沙林。这项技术也能探测芥子气、氨气和VX神经毒剂,有潜力制成低成本、低能量器...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
意法半导体(STMicroelectronics)日前推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7mm×7mm×1.5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达300°/s(全量程)。该产品灵敏度...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
ALPS ELECTRIC已顺利完成HSPP系列产品的开发工作,该系列产品采用气压高度传感器制成了世界上最小的用以监测绝对压力的压阻式MEMS压力传感器。其应用领域不断拓展,可以广泛...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
美国国家半导体公司宣布推出可支持三速(3G/高清晰度/标准清晰度)的串行数字接口(SDI)双通道串行/解串收发器。该款型号为LMH4345的串行/解串收发器不但抖动表现优于同类产品...
[期刊论文] 作者: , 来源:恋爱婚姻家庭 年份:2009
30分钟,他们仿佛经历了一生中最漫长的时光,而这种特殊的死亡飞行让他们突然懂得了许多……  2009年4月12日,一则爆炸性的新闻传遍全球:一名正在飞行途中的驾驶员突然死亡,危情之中,乘客道格·怀特临危受命,他按照地面指挥塔的命令操控飞机平安降落,创造了美国航空史......
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
2008年9月23日,美国国家半导体公司(National Semiconductor Cor-poration)宣布推出业界首套用于开发传感器信号路径解决方案的在线设计工具:WEBENCH Sensor Designer。从构...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
NEC电子公司、瑞萨科技公司、NEC公司、日立有限公司和三菱电机公司于日前宣布,同意进行协商合并NEC电子和瑞萨的运营业务。NEC电子和瑞萨都专注于快速成长的片上系统(SoC)领...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
金融资产管理公司Robert W.BairdCo.的半导体元器件小组预测,半导体市场将在2009年的第三季度反弹。上网本(netbook)的销售预计将在2009年出现翻番,届时将超过0.2亿台,2008年...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
iSuppli预测,全球半导体产业收入将从2008年的2666亿美元,下滑到2009年的2415亿美元,跌幅9.4%。iSuppli表示,半导体产业的周期循环,主要受六种力量影响,包括:全球经济情况、...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
日本矢野经济研究所经过调查,不久前发表报告称,2008年世界电源半导体市场在2007年增长5.2%的基础上,2008年见缓,但仍略增4.3%,达168亿美元。其中,信息/通信领域(电脑/服务器...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
覆晶凸块植球(flip-chip bumping)与晶圆级封装领域的FlipChipInternational,LLC(FCI)今天宣布,该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半导体代工企业中芯国际集成电路制造...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
日前,半导体市场调查公司Garter、IDC和In-Stat于2009年2月末相继称,2009年世界半导体市场将暴跌20%以上。角度虽有差异,但对当前产品供应过剩,需求低迷,从业人员削减,工厂关...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
日前,Achronix半导体公司宣布具有更高速度FPGA现已开始供货,从而充分展现了现场可编程门阵列(FPGA)设计领域30年来的重大突破,并从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
2009年7月世界半导体市场无论销售额还是出货量都获得大幅增长,使市场研究公司IC Insights信心大增,认为世界半导体市场将呈V字型复苏,而不是以前业界所预测的U字型。因为自...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
根据国际半导体产业协会(SEMI)的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低。不过,自2009年下半年起,包括台积电(TSMC)在内的全球主要晶圆厂...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
美国国家半导体公司于2008年11月7日在北京隆重举行了“美国国家半导体有声有色模拟技术设计大赛2007/08”颁奖典礼。选手们采用美国国家半导体的PowerWise高能效系列器件进...
[期刊论文] 作者:,, 来源:半导体信息 年份:2009
全球射频产品生产商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司近日发布其为GPS全球定位卫星导航系统设计的全新、高集成射频模块—TQM640002。这一全新的前端模块,以小...
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