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[会议论文] 作者：周彪,曾宪平,方东伟,黄晨光,
来源：第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2011
随着电子产品的发展，PCB的小型化、密集化要求越来越突出，要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前，大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求，......
[会议论文] 作者：周彪,方东伟,黄晨光,曾宪平,
来源：第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2011
随着电子产品的发展，PCB的小型化、密集化要求越来越突出，要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前，大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求，......
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