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[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用焊膏的人员参加....
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文叙述了周围环境和使用条件对焊膏性能的影响以及焊膏的保管使用特性,阐述了焊膏在使用和保管时的注意事项和操作方法,以及对印刷质量的影响....
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文简要叙述了我国制造技术的发展现状和发展趋势,论述了中国将成为"世界制造中心"的历史事实.提出了中国应对这一历史挑战、提升中国制造业水平的具体对策和措施....
[会议论文] 作者：田智信,曹继汉,
来源：表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 年份：2003
本文叙述了SMB印制板设计时的工艺性要求,具体阐述了PCB的外形技术、线路和焊盘设计方面的具体要求和注意事项.可供从事SMB设计的工程技术人员参考....
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