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[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
6金属印刷模版的制作方法6．1概述金属印刷模版制造的三个主要技术是：化学蚀刻（etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）。同时，又出现了以上工艺的组合，即模版的混合技术制造工......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
4底版制作早先制作照相底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成照相底版。近年来，随着计算机技术的发展，照相底版的制作工艺有了很大的发展。...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机...
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