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[期刊论文] 作者：李箕云, 禹胜林, 兰晓东, 陈杰, 岳燕星,,
来源：焊接 年份：2018
介绍了X波段功率放大器封装外壳应用的特点及应用,选用了AlSi为外壳材料,镀金层以其良好的可焊接性和防腐性得到了广泛的应用,但镀层必须均匀、不变色、不起皮、不起泡,因此,...
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