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[期刊论文] 作者：李风新,
来源：机械工程师 年份：2022
在加固计算机热设计中，接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率，尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻，造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻，提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理......
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