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[期刊论文] 作者:杜明星,魏克新, 来源:世界科技研究与发展 年份:2010
以1GBT模块的内部结构和材料特性为基础,研究了焊料层疲劳、铝键接线断裂或剥离、DCB基片失效等封装级故障产生机理;分析栅氧化层击穿、电过应力、辐射失效等器件级故障的产生......
[期刊论文] 作者:魏克新, 杜吉飞, 杜明星,, 来源:高电压技术 年份:2010
目前将PI调节器用于三相PWM整流器外环控制的方法已经非常成熟。为了简化PI参数的整定过程,实质性地分析其调节原理、PI参数影响指令电流进而影响直流侧电压的过程后给出了PI...
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