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[期刊论文] 作者：杨诗伟,
来源：建筑工程技术与设计 年份：2014
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[期刊论文] 作者：陈世金,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,徐缓,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章主要通过一个失效案例分析，查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异，造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异，从而出现印制板的质......
[期刊论文] 作者：陈世金, 徐缓, 邓宏喜, 杨诗伟, 韩志伟,,
来源：电子科学技术 年份：2014
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一，本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中，出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析，并给......
[期刊论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,
来源：电镀与环保 年份：2014
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人...
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