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[期刊论文] 作者：蒋明,杨邦朝,
来源：电子与封装 年份：2005
微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长.本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况....
[期刊论文] 作者：杨邦朝,曾理,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
全球手机的需求量逐渐上升，各大手机生产厂家的销售量持续增长。手机的迅速发展使得砷化镓及其他Ⅲ-Ⅴ族半导体材料逐渐显示其优越性，砷化镓单片微波IC(MMIC)有广阔的潜在应用...
[期刊论文] 作者：方勤, 杨邦朝,
来源：功能材料 年份：2005
以石油焦为原料,运用化学活化法制备了超级电容器用高比表面积中孔活性炭.利用XRD、SEM和BET对实验制备的中孔炭进行了分析和表征.以实验制备的活性炭为超级电容器电极材料,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,...
[期刊论文] 作者：顾永莲, 杨邦朝,,
来源：电子与封装 年份：2005
焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必...
[期刊论文] 作者：顾永莲, 杨邦朝,,
来源：功能材料 年份：2005
随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近...
[期刊论文] 作者：杜晓松,杨邦朝,
来源：功能材料 年份：2005
对X射线倒易空间图技术(RSM)及X射线反射技术(XRR)的原理及其在外延薄膜表征方面的应用进行了介绍.RSM主要用于表征外延薄膜的应变、弛豫、马赛克缺陷、倾斜等微观缺陷,因为...
[期刊论文] 作者：王步冉,杨邦朝,
来源：微纳电子技术 年份：2005
分析了日本纳米科技专利的数量与领域的分布情况,介绍了日本产业界发展纳米科技的现状,为我国纳米科技研究工作者提供借鉴....
[期刊论文] 作者：杨邦朝,顾永莲,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质--反应润湿,可作为无...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,任辉,苏宏,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,任辉,
来源：印制电路信息 年份：2005
2 Sn-Ag系焊料2.1拉伸特性Sn-Ag焊料是目前被最广泛研究的无铅焊料之一.Lin[4]、Xiao[7]、Plumbridge[8]以及Mavoori[21]等人在室温下以1.0×10-3s-1的拉伸变形速率进行...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,任辉,,
来源：印制电路信息 年份：2005
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动.阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,任辉,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面...
[期刊论文] 作者：杨邦朝,苏宏,任辉,
来源：印制电路信息 年份：2005
针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取...
[期刊论文] 作者：陈祝,曾勇,杨邦朝,
来源：Journal of Electronic Science and Technology of China 年份：2005
PZT(Zr/Ti=52/48) ferroelectric films are prepared by a new modified Sol-Gel method from three stable-separated Pb2+, Zr4+, Ti4+ precursor–monomers. This method...
[期刊论文] 作者：卢云,邓梅根,杨邦朝,
来源：材料导报 年份：2005
纳米科技的迅猛发展将在21世纪促使几乎所有工业领域产生一场革命性的变化，一个国家的纳米科技开发政策将对其未来发展产生深远的影响。概述了世界各国纳米科技的研究计划和国......
[期刊论文] 作者：滕林,杨邦朝,杜晓松,,
来源：电子测量与仪器学报 年份：2005
采用薄膜工艺制备适合高压力测量的阵列式传感器,文中介绍了该传感器的制造工艺、工作原理。动态加载实验表明,传感器阵列的压阻一致性好,无高压旁路效应,响应时间低于30ns,验证了薄膜锰铜传感器高压测试的准确性和可靠性。......
[期刊论文] 作者：卢云,蒋美莲,杨邦朝,
来源：材料导报 年份：2005
铌电解电容器具有比铝电解电容器优越的性能,而价格比钽电解电容器便宜,在电解电容器领域颇有发展前途.综述了近年来国内外电容器用高比容铌粉和铌电解电容器最新研究发展动...
[会议论文] 作者：蒋明,杨邦朝,李建辉,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文对LTCC三维MCM技术进行了研究。文章概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC3D-MCM的发展趋势。...
[会议论文] 作者：徐如清,杨邦朝,卢云,
来源：第十四届全国混合集成电路学术会议 年份：2005
本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题....
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