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[期刊论文] 作者：庞锦标,杨康,何创创,居奎,杨邦朝,
来源：电子元件与材料 年份：2018
为了得到满足低ESR固体钽电解电容器要求的浸渍银浆,研究了银粉粒径、银含量、有机添加剂表面改性剂与浸渍银浆导电及附着性能的关系,以及浸渍银浆改性对固体钽电解电容器中...
[期刊论文] 作者：徐自强, 孙洋涛, 李元勋, 吴孟强, 杨邦朝,,
来源：电子科技大学学报 年份：2018
基于低温共烧陶瓷技术流延工艺的特点,通过研究粘合剂、分散剂和增塑剂等在浆料体系中的力学效应对生瓷带中陶瓷成分颗粒的几何排列及所产生的孔隙排斥等力学特性的影响,以及...
[期刊论文] 作者：田东斌,潘齐凤,张选红,马建华,刘桥,杨邦朝,
来源：电子科技大学学报 年份：2018
高压有机固体电解质片式钽电容器的高温特性是限制此类电容器广泛应用的瓶颈，目前国际上普遍采用105℃的温度上限，而不能满足125℃环境下的特殊使用要求。该文通过对电介质进行......
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